華為喊超越輝達，傳昇騰910D「性能屌打H100」最快五月出貨樣品

華為正測試最新AI晶片昇騰910D，挑戰輝達在高端市場地位，同時應對美國制裁，推動中國半導體自主
（前情提要： 川普背刺黃仁勳！Nvidia H20「先講好沒用」遭美國禁虧55億鎂，亮牌談判下場如何啟示台積電？ ）
（背景補充： 美國海關扣比特幣礦機「誤認華為射頻」喊台積電觸禁令，現已全面放行將利好礦企 ）

全 球半導體競爭日益激烈的時刻，中國科技巨頭華為正積極推進其最新 AI 處理器——昇騰910D ，這款晶片被視為華為挑戰美國晶片龍頭英偉達(Nvidia)高端產品的關鍵一步。據 《華爾街日報》等媒體報導 ，華為已與多家中國科技公司合作，測試昇騰910D的可行性，並預計最快在2025年5月底發送樣品給合作廠商，為其性能鋪路，據稱關鍵AI算力的部分，可以Nvidia 三年前所推出的 H100 媲美。

華為目標：屌打 H100

華為將昇騰910D 設計對標在英偉達於 2022年推出的 H100晶片，除了總體算力指標追求齊平以外，還目標設為在部分實現反超，而舊型號華為昇騰系列晶片（如910B和910C）在中國本土市場需求強勁，預計2025年內出貨量有望超過80萬片，客戶涵蓋中國三大國有電信運營商及如字節跳動(ByteDance)等大型AI開發商。

儘管中國AI產業面臨外部貿易壓力，但華為昇騰生態正在美中博弈下正逐步建立優勢，但華為也坦承，與英偉達相比，其晶片製造能力仍受限於工藝水平，主要依賴國內代工夥伴中芯國際(SMIC)的7奈米製程，這與英偉達能使用台積電更先進製程的情況存在差距，導致華為晶片在原始計算能力和功耗效率方面仍面臨挑戰。

中國半導體如何突圍

自2019年被列入美國貿易黑名單以來，華為在獲取先進半導體技術方面持續受阻，美國不斷升級的出口限制，包括對英偉達H20等高端AI晶片對華銷售限制，嚴重影響了中國企業獲得頂尖算力的途徑，這也迫使中國加速半導體自主研發進程，形成一種「反推進力」。

華為也調整策略，不再單純追求單晶片極致性能，轉而強調通過構建更高效的整體計算系統來提升總體算力。例如，華為推出的CloudMatrix 384系統，能整合大量昇騰晶片協同運算，旨在彌補單晶片性能的差距。儘管系統整合帶來新的工程和優化挑戰，但這是華為在限制下尋求突破的重要方向。

展望：全球科技格局的未來

華為昇騰910D的目標與進展，事實上更像美中兩國在地緣政治和科技領域深度角力的縮影，美國制裁正在加速中國半導體產業鏈的本土化和自主化，重塑全球半導體供應鏈格局。

雖然制裁短期內限制中國的技術發展速度，但也可能促使中國建立起獨立自主的技術體系，並可能讓美國企業失去龐大的中國市場。這場半導體競賽的結果，將對未來全球AI發展、技術創新路徑以及國際力量對比產生深遠影響。華為昇騰910D能否成功大規模應用，不僅牽動華為自身命運，更可能成為觀察中國能否在關鍵科技領域實現自主可控，並在全球科技版圖中佔據一席之地的關鍵指標。

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