币安HODLer空投现已上线第63期项目USD.AI（CHIP）

PANews 4月28日消息，据官方公告，币安HODLer空投现已上线第63期项目 – USD.AI（CHIP），一个无需许可的借贷协议，专为 AI 基础设施融资而构建。该协议使 GPU 运营商能够将其硬件代币化作为抵押品，并即时获得融资。

2026年03月13日08:00至2026年03月16日07:59（东八区时间）期间，使用BNB申购保本赚币(定期和/或活期)或链上赚币产品的用户，将获得空投分配。空投预计将在公告发布后5小时内发放至用户的现货账户。

CHIP HODLer空投详情：初始总供应量与最大供应量均为100亿枚，HODLer空投总量为2500万枚，上市时流通供应量为20亿枚（占总供应量的20%）。